2024年11月号

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特集1：半導体製造プロセス

◇半導体製造装置の市場・技術動向と新たな取り組み・・・日本半導体製造装置協会　小林 章秀 氏に聞く

◇SEMICON Japan 2024開催「半導体の未来がここにある。」半導体技術と産業の最前線を、見て、聞いて、感じる3日間 ・・・SEMIジャパン　佐藤 秀一

◇超薄型ボールベアリングの特長と半導体分野における適用・・・木村洋行　足立 健太 氏に聞く

◇半導体製造装置向け真空フッ素グリースの開発と適用・・・ニッペコ　西村 寛 氏、白畑 実生 氏に聞く

特集2：3D造形などロボット新技術

◇ロボットなど工業標準の実用部品を作る材料×機械の共創による樹脂3D造形技術 ・・・大塚化学　稲田 幸輔 氏、グーテンベルク 梶 貴裕 氏に聞く

◇産業用ロボット向け減速機のトライボロジー課題に対応するDLCコーティング技術・・・編集部

◇JIMTOF2024に見る、工作機械の高生産性を支援するロボットシステム・・・JIMTOF2024出展各社

連載

あるコスモポリタンの区区之心　第21回 大連、旅順、安重根・・・紺野 大介

トピックス

パーカー熱処理工業、トライボロジー試験機の専用ウェブサイトを公開

ボド・メラー・ ケミー、日本法人設立の記者会見を開催

2024 国際航空宇宙展が開催

World PM（粉末冶金国際会議）2024 が開催、27カ国から750人が参加

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