2024年11月号

2024年11日20日(水)

◇半導体製造装置の市場・技術動向と新たな取り組み・・・日本半導体製造装置協会　小林章秀氏に聞く

◇SEMICON Japan 2024開催「半導体の未来がここにある。」半導体技術と産業の最前線を、見て、聞いて、感じる3日間・・・SEMIジャパン　佐藤秀一

◇超薄型ボールベアリングの特長と半導体分野における適用・・・木村洋行　足立健太氏に聞く

◇半導体製造装置向け真空フッ素グリースの開発と適用・・・ニッペコ　西村寛氏、白畑実生氏に聞く

◇ロボットなど工業標準の実用部品を作る材料×機械の共創による樹脂3D造形技術・・・大塚化学　稲田幸輔氏、グーテンベルク梶貴裕氏に聞く

◇産業用ロボット向け減速機のトライボロジー課題に対応するDLCコーティング技術・・・編集部

◇JIMTOF2024に見る、工作機械の高生産性を支援するロボットシステム・・・JIMTOF2024出展各社

あるコスモポリタンの区区之心　第21回大連、旅順、安重根・・・紺野大介

パーカー熱処理工業、トライボロジー試験機の専用ウェブサイトを公開

ボド・メラー・ケミー、日本法人設立の記者会見を開催

2024 国際航空宇宙展が開催

World PM（粉末冶金国際会議）2024 が開催、27カ国から750人が参加

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