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SEMICON Japan 2024

 

第15回機械要素技術展

第15回機械要素技術展 同展は、軸受、ベアリング、ねじ、ばねなどの機械要素や、金属、樹脂に関する加工技術を一堂に集めた日本最大の専門技術展。毎年、設計・開発、製造・生産技術部門を中心とした製造業ユーザーが多数来場し、出展企業と商談を行っている。


主催:リード エグジビション ジャパン株式会社

展示される製品・技術

●モーション技術
軸受・ベアリング、ボールねじ、ベルト・チェーン、その他伝導要素、直動システム、シャフト、変減速機・クラッチ・ブレーキ
●モータ
モータ、モータ周辺技術、アクチュエータ
モータ開発要素技術
●油圧・空気圧機器
油圧機器、水圧機器、空気圧機器、その他関連製品
●機構部品
機構部品、関連製品(機械、設備、備品等)
●ねじ・締結技術
ボルト、ワッシャー、ねじ締め機・ねじ締め工具、その他締結技術、ナット、ピン・リベット、溶接技術
●ばね
線ばね、その他ばね関連機器・製品、板ばね
●機械材料・加工技術
金属加工関連製品・技術、その他関連製品・技術、潤滑油、接着剤など、プラスチック・ゴム加工関連製品・技術、材料・素材
●大物・厚物加工
大物・厚物加工
●微細・超精密加工
微細・超精密加工
●バリ取り・表面仕上げ
ブラシ・ホイール、砥石、面取り機、その他バリ取り技術・関連製品、電解研磨、バレル研磨、ブラスト技術
●洗浄
洗浄装置、その他洗浄関連技術、洗浄剤
●表面処理・改質
表面処理・改質技術、表面処理 材料・塗料、表面処理 装置・測定器
●試験・計測機器/センサ
試験機器、センサ、カメラ/顕微鏡/その他関連製品、計測機器、検査装置
●部品供給・検査
パーツフィーダ・部品供給システム、部品検査システム
●工具フェア
切削工具、ダイヤモンド工具、その他工具

同時開催

第22回 設計・製造ソリューション展
第19回 3D&バーチャル リアリティ展
第2回 メディカル テクノロジーEXPO ~医療機器 開発・製造技術展~

会期

2011年6月22日(水)~6月24日(金)

料金

5,000円
但し、事前登録の場合は無料

会場

東京ビッグサイト
〒135-0063
東京都江東区有明3-11-1

問い合わせ

機械要素技術展(M-Tech) 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8506 FAX:03-3349-8500
E-mail:mtech-tokyo@reedexpo.co.jp

<ホームページ>
http://www.mtech-tokyo.jp/ja/Home/