第16回機械要素技術展

　同展は、軸受、ねじ、ばねなどの機械要素や、金属、樹脂に関する加工技術を一堂に集めた日本最大の専門技術展。毎年、設計・開発、製造・生産技術部門を中心とした製造業ユーザーが多数来場し、出展企業と商談を行っている。 展示エリアとして表面処理・改質フェア、バリ取り・表面仕上げフェア、洗浄フェアなども設けている。

展示される製品・技術

●モーション技術
軸受、シャフト、、直動システム、X・Yテーブル、アクチュエータ、ボールねじ、歯車、変減速機、ベルト、チェーン、クラッチ、ブレーキ、カップリング、ダンパ

●モータ
各種モータ、ドライバ、電源・スイッチ、インバータ、コンバータ、コントローラ、計測器、磁石

●油空圧機器
油圧機器、空気圧機器、水圧機器、シール 、チューブ、パッキン、継手、ホース

●機構部品・関連製品
ヒンジ、ステー、レバー、キャスター、アジャスター、スライドレール、ディスペンサ、構造材、工場設備品、その他関連製品

●ねじ・締結技術
ボルト、ワッシャー、ねじ締め機・ねじ締め工具、その他締結技術、ナット、ピン、リベット、溶接・接着技術、接着剤、トルク測定器

●ばね
渦巻ばね、薄板ばね、皿ばね、コイルばね、樹脂ばね、ばね座金・止め輪、ばね成形機、各種フォーミング加工技術

●機械材料・加工技術
切削加工、プレス加工、鍛造、鋳造、ダイカスト、ロストワックス、射出成形、圧空成形、レーザー加工、穴あけ加工、材料・素材、その他金属・樹脂加工技術

●大物・厚物加工
大物切削加工、大物プレス加工、大物板金加工、大物樹脂加工、大物鍛造、大物鋳造、厚物加工、その他大物・大型加工

●微細・超精密加工
微細・超精密切削加工、微細・超精密レーザー加工、微細・超精密試作加工、微細・超精密プレス技術、微細・超精密研磨技術、その他微細・超精密技術

●バリ取り・表面仕上げ
各種ブラスト技術、バレル研磨、電解研磨、面取り機、バリ取り工具、各種ブラシ 、各種ホイール 、砥石、切粉処理技術・機器、その他バリ取り技術

●洗浄
各種洗浄機、各種洗浄剤、乾燥機、回収装置、洗浄受託サービス、その他洗浄関連技術

●表面処理・改質
めっき、表面コーティング、表面硬化、表面処理・改質薬品、表面測定機器、熱処理、ドライプロセス、塗装・塗料、表面処理・改質装置、その他表面処理・改質技術

●試験・計測機器/センサ
試験機器、計測機器、センサ、分析機器、検査装置、CCDカメラ、その他計測関連技術

●工具フェア
切削工具、超硬工具、ダイヤモンド・CBN工具、スピンドル、エンドミル、ドリル、治工具、その他工具

同時開催

第23回 設計・製造ソリューション展
第20回 3D&バーチャル リアリティ展
第3回 医療機器 開発・製造展　MEDIX（メディックス）

会期

2012年6月20日(水)～6月22日(金)

料金

5,000円
但し、事前登録の場合は無料

会場

東京ビッグサイト
〒135-0063
東京都江東区有明3-11-1

問い合わせ

機械要素技術展(M-Tech) 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL：03-3349-8506 FAX：03-3349-8500
E-mail：mtech-tokyo@reedexpo.co.jp

<ホームページ>
http://www.mtech-tokyo.jp/ja/