ベアリング&モーション技術の総合情報誌「bmt(ベアリング&モーション・テック)」の第45号となる2023年11月号が11月24日に小社より発行される。
今号は、「特集1:半導体製造プロセス」、「特集2:産業用ロボット」で構成。特集1「半導体製造プロセス」では、微細化や高集積化の進む半導体製造プロセスにおいて、低発塵や高速・高加減速、高精度といった要求性能を実現するベアリング&モーション技術を広く紹介する。
特集2「産業用ロボット」では、自動化ニーズに対応する協働ロボットの進化と適用から、産業用ロボットのキーコンポーネントとなる各種電動アクチュエータなどのベアリング&モーション技術を広く紹介する。
特集1:半導体製造プロセス
◇半導体製造装置の市場・技術動向とベアリング&モーション技術 ・・・日本半導体製造装置協会 小林 章秀 氏に聞く
◇SEMICON Japan 2023開催 「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」 半導体技術・産業の未来を見いだす3日間・・・SEMIジャパン 佐藤 秀一
◇超薄型ボールベアリングの特長と半導体分野における適用・・・木村洋行 足立 健太 氏、北澤 潤 氏に聞く
◇SEMICON JAPAN 2022に見るbmt関連技術・・・編集部
特集2:産業用ロボット
◇協働ロボットの進化・拡張によるものづくりの自動化ニーズへの対応・・・ユニバーサルロボット 山根 剛 氏に聞く
◇自動化・省人化に貢献する電動アクチュエータの特長と適用・・・コガネイに聞く
◇2023国際ロボット展(iREX2023)におけるbmt関連製品の見どころ・・・編集部
連載
注目技術:ベリリウム銅合金を用いた真空構造材の半導体関連分野での適用・・・東京電子
あるコスモポリタンの区区之心 第15回 ある政治評論家の講演より・・・紺野 大介
トピックス
ITC Fukuoka 2023(国際トライボロジー会議 福岡 2023)が開催
単行本『小集団から始める技術経営 ―企業内イノベーションの実践書―』が11月10日に発刊
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