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SEMICON Japan 2024

 

第40回 インターネプコン・ジャパン

ーエレクトロニクス製造・実装技術展ー

特設フェア・ゾーン

パワーエレクトロニクス技術 ゾーン
搬送機器・システム ゾーン
はんだ ゾーン
クリーン・静電対策ゾーン
EMS/製造受託フェア
工場設備・備品ゾーン
洗浄ゾーン

出展対象製品

マウンター、リワーク/リペア装置、テーピングマシン、キャリアテープ成形機、レーザー加工機、精密溶接機、基板分割機、検査・試験・測定機器、企業誘致・産業振興プロジェクト、ディスペンサ、パーツフィーダー、パンチング/プレスマシン、圧着機、機構部品、その他エレクトロニクス製造関連製品など

併催

第28回 エレクトロテスト・ジャパン エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展
第12回 半導体パッケージング技術展
第12回 国際 電子部品 商談展
第12回 プリント配線板 EXPO
第 2 回 先端 電子材料EXPO 〜マテリアル ジャパン〜
第 1 回 精密 微細 加工技術 EXPO

同時開催

第 3 回 国際 カーエレクトロニクス技術展 (カーエレJAPAN)
第 2 回 EV・HEV 駆動システム技術展 (EV JAPAN)
第 1 回 クルマの軽量化技術展
第 3 回 次世代照明 技術展 〜ライティング ジャパン〜


主催:リード エグジビション ジャパン

会場

東京ビッグサイト
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1

会期

2011年1月19日(水)〜21日(金) 10:00〜18:00 (21日のみ17:00終了)

入場料

5,000円(事前登録により無料招待券送付)

問い合わせ

インターネプコン・ジャパン 事務局
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
担当:前薗 / 滝澤 / 早田 / 屋代 / 杉本 / 鈴木 / 市村 / 牧野 / 金 / 大塚
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8502 FAX:03-3349-4900
E-mail:inj@reedexpo.co.jp

ホ-ムページ

http://www.nepcon.jp/inj/