bmt2024年11月号「特集1：半導体製造プロセス」、「特集2：3D造形などロボット新技術」発行！

　ベアリング＆モーション技術の総合情報誌「bmt（ベアリング＆モーション・テック）」の第51号となる2024年11月号が11月25日に小社より発行される。

　今号は「特集1：半導体製造プロセス」、「特集2：3D造形などロボット新技術」で構成。特集1：半導体製造プロセスでは、半導体製造プロセスにおいて、低発塵や高速・高加減速、高精度といった要求性能を実現するベアリング＆モーション技術を紹介する。
　
　また、特集2「3D造形などロボット新技術」では、可動部の消費電力抑制につながる軽量化から活用されてきている樹脂3Dプリンティングや、ロボット減速機の潤滑を補完するダイヤモンドライクカーボン（DLC）コーティング、さらにはJIMTOF2024に見る工作機械の高効率化を支援するロボットシステムまで、ロボット関連の新技術について紹介する。

特集1：半導体製造プロセス

◇半導体製造装置の市場・技術動向と新たな取り組み・・・日本半導体製造装置協会　小林 章秀 氏に聞く

◇SEMICON Japan 2024開催「半導体の未来がここにある。」半導体技術と産業の最前線を、見て、聞いて、感じる3日間 ・・・SEMIジャパン　佐藤 秀一

◇超薄型ボールベアリングの特長と半導体分野における適用・・・木村洋行　足立 健太 氏に聞く

◇半導体製造装置向け真空フッ素グリースの開発と適用・・・ニッペコ　西村 寛 氏、白畑 実生 氏に聞く

特集2：3D造形などロボット新技術

◇ロボットなど工業標準の実用部品を作る材料×機械の共創による樹脂3D造形技術 ・・・大塚化学　稲田 幸輔 氏、グーテンベルク 梶 貴裕 氏に聞く

◇産業用ロボット向け減速機のトライボロジー課題に対応するDLCコーティング技術・・・編集部

◇JIMTOF2024に見る、工作機械の高生産性を支援するロボットシステム・・・JIMTOF2024出展各社

連載

あるコスモポリタンの区区之心　第21回 大連、旅順、安重根・・・紺野 大介

トピックス

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