ブルカーナノ表面計測事業部、CMPプロセス向けトライボロジーシステムを発表

　ブルカーナノ表面計測事業部は、最も柔軟で安定したCMP（化学機械研磨）評価を目的に、業界標準のCP-4プラットフォームをアップデートした費用対効果の高いトライボロジーシステム「TriboLab CMP (CMPプロセス・材料特性評価システム)」を発表した。　
TriboLab CMP

　新製品は、高い堅牢性を誇る「UMT TriboLabTM」メカニカル試験プラットフォームをベースとし、CMPプロセスで用いるパッド・スラリーといった消耗材評価のため、幅広い研磨圧力（0.05～50psi）、回転速度（1～500rpm）、摩擦係数計測、AE信号（アコースティック・エミッション）、サンプル温度計測などを提供できる市場で唯一のツールとなっている。

　CMPプロセス向けの設備やウェハ研磨サービスの大手プロバイダーEntrepix社CTOのDr. Robert Rhoades氏は、「CMPは先進的な半導体デバイス製造で従来以上に重要性が増している。業界は、様々な材料の研磨中に起こるプロセスや消耗材の相互作用を効果的に評価できる手法を求めていた。ブルカー社のパートナーとしてTriboLab CMPプラットフォームの販売支援ができるのはとても喜ばしい。我々の取扱い製品に、この新システムが加わり、パッドやスラリー、コンディショナー、研磨パラメータ間での複雑な相互作用を、細部まで評価できる信頼性の高いR＆Dソリューションを提供する体制が整った」と語っている。

　また、ブルカー社TSOMビジネスの副社長兼ゼネラルマネージャーのJames Earle氏は、「ブルカーはCMPプロセス用途向けに10年以上にわたって装置を提供してきた。その製品群の最新世代として今回、TriboLab CMPを紹介できることを嬉しく思う。TriboLab CMPはすでに、半導体産業における最先端CMP用途開発において、様々なユーザーで活用いただき、優れた試験評価性能が実証されている。CMPプロセスの評価のために、広範な研磨圧力と速度領域、AEデータ、摩擦、表面温度といった重要な計測結果を提供できる、市場で唯一の装置」と述べている。