SEMICON Japan 2017が開催

　世界最大級の半導体製造サプライチェーンの国際イベント「SEMICON Japan 2017」が12月13日～15日、東京都江東区の東京ビッグサイトで、“マジックが起きる。”をテーマに752社／1760小間と昨年を上回る規模で開催された。第41回目を迎える今回、ベアリング・モーション機器関連では、以下のような出展があった。

　ジェイテクトは、ジェイテクトは、クリーン環境用クリーンプロベアリングの性能を従来よりも大幅に向上させた「NEWクリーンプロベアリング」を展示した。従来比で発塵量を50％低減させ、軸受寿命を10倍以上に向上、半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）などの製品歩留りや品質の向上に貢献し、搭載装置のランニングコスト低減や稼働率向上に寄与する。
ジェイテクト「Newクリーンプロベアリング」

　日本ベアリングは、オイレス工業との共同開発により、エアベアリングを摺動部に採用したスライドガイド「エアスライドガイド」を参考出品した。エアベアリングにより非接触となるためメンテナンスフリーで使用できるほか、グリースを必要としないためクリーンルームで使用できること、摩擦がほぼゼロのためスムーズに動くことなどをアピールした。
日本ベアリング「エアスライドガイド」

　ハイウィンは、ハイウィンは、エンコーダ付きステッピングモータで、50～100％の範囲で把持力を1％単位で制御でき、変形しやすいワークや壊れやすいワークを把持でき繰返し位置決め精度が±0.01mmの電動グリッパ「XEGシリーズ」（2017年度グッドデザイン賞受賞）を展示した。
ハイウィン「XEGシリーズ」