メカニカル・テック社『メカニカル・サーフェス・テック』編集部は9月26日、東京都丸の内のTKPガーデンシティPREMIUM東京駅丸の内中央で講演会「DLC・ダイヤモンドコーティングの技術と産業応用」を開催した。

　日本半導体製造装置協会（SEAJ、会長：河合利樹・東京エレクトロン社長）は7月3日、2025年～2027年度の半導体・フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置の需要予測を発表した。半導体製造装置について、2025年度の日本製装置販売高は、ロジック・ファウンドリー投資に一部で減速感が見られるものの、台湾ファウンドリー向け2nm (GAA)投資の本格化、HBMを中心としたDRAM投資の底堅さにより前年度比2％増の4兆8634億円と予測した。2026年度は台湾以外の地域でも2nm投資が開始され、DRAM投資も引続き伸びが期待されることから、10％増の5兆3498億円とした。2027年度もAI 関連の需要は高水準で続くため、3％増の5 兆5,103 億円と予測した。2024年度に４兆円超えを達成したが、早くも2026年度で5兆円超えを見通している。