SEMICON Japan 2019が開催

　SEMIは2019年12月11日～13日に東京都江東区の東京ビッグサイトで、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2019」を開催した。「次代のコアになる。」をテーマに、ICT、自動車、工場自動化、医療、家電など、あらゆる産業のキーデバイスである半導体関連技術のほか、半導体のアプリケーション展示もなされた。15ヵ国から695社・団体が1713小間の規模で出展、52865名が来場した。

　半導体製造装置においては「微細化の進展」と、微細化によらず集積度を向上できる「3D NANDフラッシュメモリーの高度化」が進展する中で、ベアリング・モーション機器関連では、半導体製造装置を高精度・高速に稼働させつつコンタミネーションの発生を抑え、また長期稼働の信頼性を支える各種の製品技術が紹介された。

　木村洋行は、2020年1月から取扱いを開始するEWELLIX（エバリックス）社製の直動製品を紹介した。高効率、高精度、高耐久性を兼ね備えたボールスクリューとさらに高荷重を受けられるローラースクリュー、クロスローラーガイドなど各種の高精密レールガイドをラインナップしているほか、アクチュエータも通常のシリンダ型に加えてピラー型など各種をラインナップ。特に装置の電動化によって省エネ化やメンテナンス性の向上に大きく貢献する。独自のピラー型アクチュエータはストローク量や荷重、速度、偏荷重など、アプリケーションごとの仕様条件に合わせた提案が可能で、低騒音で堅牢で高荷重に対応できるため、厳しい仕様条件のニーズにも対応できる。電圧は120V ACおよび24V DCに対応、最大定格荷重（押し／引き）はシリーズによって最大6000N、ストロークは700mm以上、動作速度も無負荷時で最速42mm／秒かつ最大負荷時で最速31mm／秒を実現する。

　THKは、製造業向けIoTサービス｢OMNIedge｣（オムニエッジ）を披露した。第一弾としては直動案内機器（THK製品名「LMガイド」）の予兆検知から対応を開始しているが、第二弾としてはボールねじの予兆検知への対応を予定。来年夏の受注開始に向けて、試験導入を希望する50社を対象とした無償トライアルの募集を開始している。同社ではLMガイドやボールねじなどの機械要素部品にセンサを装着し、収集したデータを数値化、状態を可視化でき、LMガイドの破損や潤滑状態、ボールねじの予圧やガタの状態を検知できる「THK SENSING SYSTEM（TSS）」を開発。専用開発したセンサとアンプ、直動案内のトップシェアメーカーとして蓄積してきた膨大なデータベースを活用した、アルゴリズムを確立している。従来、現場の作業員の感覚で確認判断していたものを数値化することで、計画的なメンテナンスを可能とし、担当者の経験やスキルを問わず保全の効率化を実現するとともに、予備在庫の管理コストを削減できる。また、これまでの時間管理から状態管理に移行することで、交換時期を適正化して設備稼働率を高め、全体の生産効率を向上できる。さらに、すでに製造現場で稼働している設備にも装着できるよう、後付けが簡単にできる設計とした。

　日本ベアリングは、精密研削加工された軌道台とスタッドローラーを内蔵したRリテーナー（樹脂製）で構成され高精度を必要とされる光学機器や計測器に最適な「NBスライドウェイNV形」を展示した。軌道台はスタッドローラーが滑らかに動くように最適設計が施され、またRリテーナーのスタッドローラーにより軌道台と転動体のスリップがなく、スライドウェイでは難しかった昇降やタクトの速い動作に適している。特にNV形はローラーと軌動面の接触長さを増やし、またローラーピッチを細かくしてローラー数を増やしたことで定格荷重を高めた高剛性タイプで、上下動で使ってもケージずれがない。ワークを運ぶピック＆プレースユニットに同社のリニアガイドを、θ補正のθ軸ユニットに同社のボールスプラインを、XY補正のカムポジショニングステージに同上のスライドウェイをそれぞれ用いて、微小ワークの高速搬送を行うデモンストレーションなどを実施した。

　ハイウィンは、金属間の接触がないため摩擦による誤差や摩耗がない超高精度位置決めステージ「DiAMOND」を紹介した。独自のカウンターバランスと誤差修正プログラムにより、ステージ本体の振動を抑制する。また、EtherCAT、MECHATROLINK-Ⅲ、Mega-UlinkおよびProfinetに対応する「E1ドライバ」が、モーション制御に必要な高速通信と大容量通信を実現し、最大16軸制御可能であるHIWIN製PLC（HIMCシリーズ）との組み合わせが可能とした。また、高速・省スペース、生産設備の生産性向上とダウンサイジングが可能な多関節ロボットがエンドエフェクタを交換することにより多種の自動生産ラインに適用できることや、速度と精度を両立した単軸リニアモーター位置決めステージ「SSAシリーズ」が最高速度5000mm/s、分解能0.1μm、繰返し精度±1μmを実現、上面にカバーを取り付けて安全性を確保し、側面部の加工によりハンドリング性能を向上できることをアピールした。

　フェローテックブースでは、2020年1月1日付けで合併するフェローテックセラミックスとアドマップのそれぞれの保有技術である、ファインセラミックスおよびマシナブルセラミックス技術とCVD（化学蒸着）-SiC（炭化ケイ素）技術が紹介された。同ブースでは今回、小型旋盤によるマシナブルセラミックス「ホトベール」の快削性のデモンストレーションが行われたが、半導体製造プロセスでは、快削性に加えて機械的強度にも優れるマシナブルセラミックス「ホトベールⅡ」が、検査装置の部品（プローバーのガイド）に採用されている。穴径35μmの貫通孔を位置精度高く形成することが可能で、角穴形状の高精度加工技術も確立していることなどをアピール。CVD-SiC技術ではコーティング技術と膜単体製造技術があるが、前者では、等方性高純度黒鉛および各種焼結SiC基材に高純度で均質性に優れたコーティングを提供、後者ではコーティング技術を応用し、緻密なSiC膜のみで構成された製品を提供。平板をはじめ、複雑形状まで幅広く適応可能なことを紹介。コーティング技術のアプリケーションとしてはたとえば半導体製造装置用チューブ・ボートなどが、膜単体製造技術のアプリケーションとしてはSiCダミーウェハなどがある。